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통합검색 "캠스타 일렉트로닉스 스윗"에 대한 통합 검색 내용이 63개 있습니다
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한국트럼프, 판금 제조업의 생산성 향상을 위한 맞춤형 통합 솔루션 제시
한국트럼프가 SIMTOS 2024에서 레이저 가공의 신기술, 신제품 포트폴리오를 포함해 자동화 및 소프트웨어를 통한 맞춤형 통합 솔루션을 공개한다. 이번에 선보이는 제품들은 트럼프의 신기술을 통해 판금 제조업의 생산성 향상을 할 수 있는 솔루션들로, 트럼프는 이번 전시회에서 가공 전/후 프로세스의 간소화 및 각 비즈니스 상황별 실질적인 고민 해결을 위한 경쟁력 있는 솔루션을 제시할 예정이다.   다양한 판재 종류 및 품질 걱정 No! 유연성 증가된 높은 절단 품질 – FlexLine(플랙스라인)   2023년 11월에 개최된 BlechExpo 2023에서 TRUMPF가 새롭게 선보인 FlexLine은 TruLaser 3000 fiber 12kW이상의 제품에 적용 가능한 신기술이다. FlexLine은 다양한 판재 종류 및 표면 처리 상태에도 유연하게 대처 가능한 기술로, 장비에 탑재된 파라미터를 활용하여 판재 절단 시 철판 등급에 구애받지 않고 안정적으로 고품질 절단이 가능하다. 이는, 판재 품질에 따른 절단 불량률을 감소시키고 낮은 입열량으로 세밀한 가공에도 안정적이고 높은 절단 품질을 가능케 한다. 또한, 최근 철강 가격 상승으로 고품질 자재를 구매하기 어려워진 상황에서도 FlexLine은, 레이저 절단에 최적화되지 않은 녹슨 철판이나 중국산 수입 철판, 쇼트 철판 등을 사용해야 하는 고객들의 어려움에 대한 해결책을 제시한다. 이를 통해, 최대 30%의 소재 비용 절감을 실현할 수 있다.  적은 투자 비용으로 시작할 수 있는 24시간 자동화 솔루션 –  Material Buffer(머터리얼 버퍼) 한국트럼프는 앞으로의 판금 제조업의 생산성 향상을 위해서는 업그레이드된 하드웨어의 기능뿐만이 아닌 자동화 솔루션을 지속적으로 제시하고 있다. 이번 SIMTOS 2024 전시회에서는 가성비 장비인 TruLaser 1030 fiber에 무인 자동화 작업을 가능케 하는 소형 판재 저장소인 Material Buffer와 콤팩트한 로딩/언로딩기인 LiftMaster Linear Basic(리프트마스터 리니어 베이직) 제품을 결합하여 자동화 제품 시연을 선보일 예정이다. 적은 투자 비용으로 자동화 제조 공정을 도입할 수 있는 Material Buffer는 설치 공간 절약이 가능하며, 판재 교체로 인한 비생산 시간 감소를 통해 빠른 물류 프로세스를 가능케 하고, 생산 계획에 따른 간편한 시스템 조작과 종류별로 원자재를 구분 적재할 수 있는 스마트팩토리를 구현할 수 있다.  생산 프로세스를 보다 더 심플하고 간편하게, 스마트팩토리 소프트웨어 솔루션 – Oseon(오션)   Oseon 소프트웨어는 생산 공정 및 자재 흐름을 디지털화하여 생산성 향상을 실현할 수 있는 통합 MES(Manufacturing Execution System) 솔루션이다.  기존의 생산 현장은 복잡한 공정과 소재 흐름 등으로 인해 설비 효율 및 생산성 등에 대한 정보 파악이 쉽지 않다. 이러한 문제에 대한 솔루션을 제공하는 소프트웨어가 Oseon이다.  Oseon은 크게 생산 관리, 현장 제조, 물류 관리, 분석 앱으로 나뉘어져 있으며 TRUMPF 장비 외에도 3rd party 장비까지 통합하여 관리할 수 있는 솔루션을 제공한다. Oseon을 활용하면, 작업자뿐만 아니라 관리자 또한 태블릿 사용만으로 실시간 생산 공정을 간편하고 투명하게 관리 가능하며 효율적으로 제어할 수 있다. 또한, 창고 관리 자동화 솔루션WMS(Warehouse Management Software)를 통해 수동 창고부터 자동 창고, 대형 물류센터까지 원자재 및 제품의 수량과 위치를 실시간으로 파악할 수 있어, 비생산 시간을 최소화할 수 있다. 입문자를 위한 합리적인 가격의 신제품 포트폴리오 출시 –  TruLaser 1030 Basic Edition // TruBend 1000 series   한국트럼프는 이번 SIMTOS 2024 전시회에서 새롭게 출시된 ‘입문형’ 레이저 절단기 및 절곡기를 처음으로 선보인다. 그동안 가격 부담 때문에 TRUMPF장비 도입을 망설였다면, 이번 전시회를 통해 입문형 절단기 및 절곡기를 합리적이고 특별한 가격으로 만나볼 수 있다.  새로 출시된 입문형 장비는 다른 TRUMPF 고성능 장비와 동일한 제조 라인에서 생산되어 공정 안정성을 보장한다.  TruLaser 1030 Basic Edition은 Easy Programing을 통해 숙련된 프로그래머 없이도 손쉽게 사용 가능하며, 장비에서도 프로그래밍이 가능하다. 시트 두께 및 판재 종류를 선택하면 자동으로 TRUMPF 표준에 따른 적합한 절단 파라미터가 적용되며, 품질이 보장된 가공이 가능하다.  TruBend 1000 series의 경우 RA Control를 통해 직관적인 시뮬레이션을 보여주어 누구나 손쉽게 절곡 가능하며 반복 절곡에 있어서도 일관되고 정밀한 절곡 품질을 확인할 수 있다.  한국트럼프는 입문형 제품을 통해 고객들의 부담을 줄이고 더 많은 고객들이 스스로의 경쟁력을 갖출 수 있도록 단계별 솔루션을 제시하며 함께 성장해 나간다는 계획이다.   트럼프는 어떤 회사? 세계 시장을 주도하는 기술 공급 기업인 트럼프(TRUMPF)는 머신툴, 레이저 기술, 일렉트로닉스 분야에 있어 기술 혁신을 주도하고 있으며, 컨설팅, 플랫폼, 소프트웨어 제공을 통해 제조 분야의 디지털 네트워크 구축을 위한 최적의 솔루션을 제시하고 있다. TRUMPF 그룹은 약 18,400명의 임직원이 근무하고 있으며, 회계연도 22/23기준 약 7조6,017억원(약54억 유로)의 연매출을 달성하였다. 유럽, 북미, 남미 및 아시아 지역에 80개 이상의 자회사를 운영하고 있으며 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 오스트리아, 스위스, 폴란드, 체코, 미국, 멕시코 및 중국에 생산 시설을 갖추고 있다.   
작성일 : 2024-03-07
엔비디아, 차세대 AI 디자인과 시각화를 위한 RTX 2000 에이다 제너레이션 GPU 출시
엔비디아가 차세대 AI 가속화 시대를 위한 엔비디아 RTX 2000 에이다 제너레이션 GPU(NVIDIA RTX 2000 Ada Generation GPU)를 출시했다고 밝혔다. 현재 산업 전반에 걸쳐 변화를 주도하고 있는 생성형 AI의 이점을 활용하기 위해 기업들은 워크플로를 작동시킬 수 있는 적절한 하드웨어를 선택해야 한다. 엔비디아 RTX 2000 에이다 제너레이션은 최신 AI, 그래픽, 컴퓨팅 기술을 컴팩트 워크스테이션에 적용해 전문가용 워크플로에서 이전 세대 RTX A2000 12GB 대비 최대 1.5배의 성능을 제공한다. 새로운 GPU는 정교한 3D 환경 제작부터 복잡한 설계 검토의 간소화, 산업 디자인에 이르기까지 다양한 기능을 처리할 수 있다. 향상된 기능은 전문가들이 성능의 저하 없이 더 많은 것을 실현할 수 있도록 지원하며 AI로 가속화된 미래를 위한 기반을 제공한다. AI 기반 도구, 멀티 디스플레이 설정, 고해상도 콘텐츠 등과 같은 최신 멀티 애플리케이션 워크플로에는 GPU 메모리에 대한 요구가 상당히 높다. 전문가들은 RTX 2000 에이다 제너레이션의 16GB 메모리를 통해 최신 기술과 도구를 활용해 데이터를 더욱 빠르고 효과적으로 작업할 수 있다. 엔비디아 RTX 기술로 구동되는 새로운 GPU는 엔비디아 DLSS를 통해 그래픽에 높은 사실감을 부여한다. 이를 통해, 이전보다 3배 이상 빠른 초고화질의 실사에 가까운 레이 트레이싱 이미지를 제공할 수 있다. 또한, RTX 2000 에이다 제너레이션은 제품 디자인과 엔지니어링 설계 검토와 같은 엔터프라이즈 가상 현실 워크플로에 몰입감 높은 경험을 제공한다.     성능과 활용성에 AI 기능까지 결합된 RTX 2000 에이다 제너레이션은 다양한 산업 분야의 전문가들이 효율성을 달성할 수 있도록 지원한다. 건축가와 도시 설계사는 시각화 워크플로와 구조 분석을 가속화해 설계 정밀도를 높일 수 있다. 산업용 PC를 사용하는 제품 디자이너와 엔지니어는 빠르고 사실적인 렌더링과 AI 기반 생성 디자인을 통해 제품 디자인의 반복 작업을 수행할 수 있다. 콘텐츠 크리에이터는 고해상도 동영상과 이미지를 원활하게 편집하고, AI를 활용한 사실적인 시각 효과를 연출해 콘텐츠 제작에 도움을 받을 수 있다. 아울러 중요한 임베디드 애플리케이션과 에지 컴퓨팅에서 RTX 2000 에이다 제너레이션은 의료 기기의 실시간 데이터 처리를 지원한다. 또한, 예측 유지보수를 통해 제조 공정을 최적화하거나 유통  환경에서 AI 기반 인텔리전스를 구현할 수 있다. 엔비디아 RTX 2000 에이다 제너레이션은 엔비디아 에이다 러브레이스(Lovelace) GPU 아키텍처의 최신 기술을 탑재하고 있다. 여기에는 ▲최대 1.7배 빠른 레이 트레이싱 성능으로 충실하고 사실적인 렌더링이 가능한 3세대 RT 코어 ▲이전 세대 대비 최대 1.8배의 AI 처리량, 구조화된 희소성, FP8 정밀도로 AI 가속 도구와 애플리케이션에 더 높은 추론 성능을 제공하는 4세대 텐서 코어 ▲이전 세대 대비 최대 1.5배의 FP32 처리량으로 그래픽과 컴퓨팅 워크로드의 성능이 향상된  쿠다(CUDA) 코어 ▲이전 세대와 동일한 70W의 전력으로 전문가용 그래픽, 렌더링, AI, 컴퓨팅 워크로드 전반에서 최대 2배의 성능 향상 ▲이전 세대 대비 가상 현실 워크플로 성능 최대 3배 향상 ▲더 큰 규모의 프로젝트를 처리할 수 있는 16GB의 GPU 메모리 및 오류 수정 코드 메모리 ▲AI 기반 그래픽을 개선하고 고품질 프레임을 추가로 생성해 성능을 높이는 DLSS 3 ▲AV1을 지원하며 H.264보다 효율을 40% 높인 8세대 엔비디아 인코더(NVENC) 등이 있다. 한편, 엔비디아는 RTX 엔터프라이즈 드라이버의 최신 업데이트에 그래픽 워크플로를 개선하는 다양한 기능과 함께 RTX 2000 에이다 지원을 포함한다고 밝혔다. 여기에는 ▲AI 기반의 표준 다이나믹 레인지(SDR)에서 하이 다이나믹 레인지(HDR)로 톤 매핑을 지원하는 비디오 트루HDR(Video TrueHDR) ▲엔비디아 GPU에서 최신 대규모 언어 모델(LLM)에 대한 추론 성능을 최적화하고 가속화하는 오픈소스 라이브러리인 텐서RT-LLM(TensorRT-LLM) ▲비트 심도 확장 기술과 새로운 저지연 B프레임을 통한 비디오 품질 개선과 비디오 코덱의 코딩 효율 향상 ▲더 빠른 작업 완료를 위해 실행 간접 확장 엔비디아 API를 사용해 CPU에서 GPU로 작업을 오프로드하는 기능 ▲데스크톱의 엔비디아 제어판(NV Control Panel)에서 GPU 일련 번호를 표시하는 기능 등이 있다. RTX 2000 에이다 제너레이션의 성능을 앞서 활용하고 있는 기업으로는 솔리드웍스(SOLIDWORKS) 애플리케이션을 보유한 다쏘시스템, 롭 월커스 디자인 앤 엔지니어링(Rob Wolkers Design and Engineering), WSP 등이 있다. 다쏘시스템이 2월 11일~14일 미국 댈러스에서 진행한 ‘3D익스피리언스 월드’에서는 엔비디아 RTX 2000 에이다로 구동되는 다쏘시스템 솔리드웍스 애플리케이션의 실시간 데모가 진행되기도 했다. 다쏘시스템 솔리드웍스 그래픽 애플리케이션 연구개발 책임자인 올리비에 제그던(Olivier Zegdoun)은 “고효율 차세대 아키텍처, 저전력 소비, 대용량 프레임 버퍼를 갖춘 새로운 엔비디아 RTX 2000 에이다는 솔리드웍스 사용자에게 큰 도움이 될 것이다. 이 제품은 디자이너와 엔지니어가 더 큰 데이터세트에서도 완전한 모델 충실도로 혁신적인 제품 경험을 빠르게 개발할 수 있도록 뛰어난 성능을 제공한다”고 말했다.  엔비디아 RTX 2000 에이다는 현재 애로우 일렉트로닉스(Arrow Electronics), 잉그램 마이크로(Ingram Micro), 리드텍(Leadtek), PNY, 료요 엘렉트로(Ryoyo Electro), TD시넥스(TD SYNNEX) 등 글로벌 유통 파트너를 통해 구매할 수 있다. 오는 4월부터는 델 테크놀로지스, HP, 레노버 등에서도 구매 가능하다.
작성일 : 2024-02-14
앤시스 2023 R2 : 시뮬레이션 속도 및 제품 개발의 협업 향상 지원
개발 및 공급 : 앤시스코리아 주요 특징 : 수치 기능 향상 및 성능 개선, 다양한 분야의 엔지니어링 솔루션 결합, 고급 물리 솔버 강화, 확장 가능한 GPU 기반 컴퓨팅 지원, 원활한 제품 개발 워크플로 지원 등     제품 설계 및 개발 지원 솔루션인 앤시스 2023 R2(Ansys 2023 R2)는 엔지니어링 팀이 원활하게 협업하고 시뮬레이션 속도를 높일 수 있어 혁신을 주도할 수 있도록 지원한다. 이를 위해 이번 버전에서는 향상된 수치 기능, 성능 개선, 다양한 분야의 엔지니어링 솔루션을 결합하여 고급 물리 솔버, 확장 가능한 GPU 기반 컴퓨팅, 원활한 워크플로를 갖출 수 있도록 지원한다. 앤시스의 셰인 엠스윌러(Shane Emswiler) 제품 총괄 수석 부사장은 “앤시스 2023 R2 솔루션은 반도체 제조업체부터 전기 자동차 제조업체, 자율 항공기 개발자까지 모든 조직들이 디지털 트랜스포메이션에 필수적인 확장 가능한 디지털 엔지니어링 워크플로를 운영할 수 있도록 지원한다”면서, “가상 설계 및 개발은 산업 전반의 선도적인 조직에서 혁신의 최전선에 있으며, 앤시스는 이를 실현하는 데 도움을 주고 있다”고 말했다.   반도체 및 전기전자 해석 강화 반도체용 다중-물리 사인오프 솔루션인 앤시스 레드호크-SC(Ansys RedHawk-SC)는 열 해석 워크플로를 가속화한다. IC 설계를 위한 EM 시뮬레이션 및 모델링 체인으로 앤시스 고주파 구조 시뮬레이터(HFSS), Ansys Q3D Extractor 기생 추출(parasitic extraction) 분석, 앤시스 랩터X(Ansys RaptorX) EM 솔버를 통합한다. 또한 Ansys EMC Plus(기존 Ansys EMA3D Cable)는 완전한 전자파 적합성(EMC : electromagnetic compatibility) 워크플로를 제공한다. 2023 R2의 새로운 통합 기능을 통해 엔지니어는 점점 더 복잡해지는 제품 요구 사항 속에서 첨단 기술 과제를 효율적으로 해결할 수 있다.   다양한 산업 분야의 디지털 엔지니어링 지원 의료, 자동차, 항공우주와 같은 특정 산업 분야에서도 앤시스 2023 R2의 디지털 엔지니어링 워크플로의 이점을 누릴 수 있다. 전체 EV 파워 일렉트로닉스 전열 워크플로는 신호 무결성, 전력 무결성 및 EMI 분석을 위한 Ansys SIwave-CPA와 기생 추출 툴인 Ansys Q3D Extractor를 통해 전력 IC부터 패키지, 보드에 이르는 솔루션을 제공한다. 또한 전기차 설계자는 시뮬레이션을 사용하여 사운드를 시각화하고 통합된 Ansys Motion 및 Ansys Sound 워크플로를 통해 브랜드를 정의하는 음향을 모델링할 수 있다. 항공우주 및 방위 산업과 자동차 산업의 엔지니어는 조직 전반의 중앙 안전 프로젝트 허브 역할을 하는 앤시스 메디니 애널라이즈(Ansys medini analyze) 2023 R2의 새로운 디지털 안전 협업 플랫폼의 이점을 누릴 수 있다. 새로운 앤시스 디지털 세이프티 매니저(Ansys Digital Safety Manager) 웹 애플리케이션은 기존 데스크톱 클라이언트를 대체하여 메디니 안전 및 사이버 보안 프로젝트의 중앙 집중화된 계획, 모니터링 및 검증을 지원한다.   HPC 및 GPU 컴퓨팅 활용 향상 앤시스 2023 R2를 사용하면 온프레미스 및 클라우드에서 고성능 컴퓨팅(HPC)을 통해 대규모 작업을 실행하고 하드웨어 용량 제한을 극복할 수 있다. 향상된 솔버 알고리즘은 GPU를 활용하여 시뮬레이션 속도를 높인다. 앤시스 2023 R2의 유동해석 제품 라인은 추가 산업 시뮬레이션을 GPU에서 기본적으로 실행할 수 있도록 지원하여 해석 시간과 총 전력 소비를 줄인다. 예를 들어 2023 R2는 슬라이딩 메시, 압축성 흐름 및 와류 소산 모델 연소 시뮬레이션에 대한 멀티 GPU 지원을 확장한다. 즉, 내연 기관, 원심 펌프 및 팬, 터보차저 및 압축기, 교반 탱크 및 원자로, 유압 기계류의 해석은 이제 앤시스 플루언트(Ansys Fluent) 멀티 GPU 솔버를 통해 강화됐다. 시뮬레이션 기반 3D 설계 툴인 앤시스 디스커버리(Ansys Discovery)는 실시간 해석을 통해 예측 정확도가 더욱 향상되었으며, 얇은 구조물에 대한 GPU 메모리 요구량을 최대 10배까지 줄였다. 디스커버리의 서브디비전 지오메트리 모델링은 복잡한 부품을 생성하고 편집하는 새로운 방법을 제공하여 사용자가 토폴로지 최적화 결과를 포함하여 많은 인기 있는 컴퓨터 지원 설계(CAD) 모델에 대한 'what-if' 변경 결과를 거의 즉시 확인할 수 있도록 지원한다. 앤시스 스피오스(Ansys Speos) 광학 시스템 설계 소프트웨어도 GPU 가속을 활용하여 이제 레이 트레이싱(ray tracing)을 사용하는 광학 시뮬레이션을 지원한다. 또한 Speos는 GPU 가속을 통해 3D 조도를 지원하므로 설계자는 빛의 기여도를 더 잘 분석할 수 있다. 광자 수준에서 앤시스 루메리컬(Ansys Lumerical) 시뮬레이션 툴은 유한차분 시간 도메인(FDTD) 솔버에 새로운 익스프레스 모드를 추가하여 사용자가 NVIDIA GPU로 시뮬레이션을 실행할 수 있도록 지원한다.     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.
작성일 : 2023-10-05
앤시스, 산업 혁신 지원하는 시뮬레이션 솔루션 ‘Ansys 2023 R2’ 발표
앤시스코리아는 제품 설계 및 개발 지원 솔루션인 '앤시스 2023 R2’을 발표했다. 앤시스 2023 R2는 엔지니어링 팀이 원활하게 협업하고 시뮬레이션 속도를 높일 수 있어 혁신을 주도할 수 있도록 지원한다. 이를 위해 이번 버전에서는 향상된 수치 기능, 성능 개선, 다양한 분야의 엔지니어링 솔루션을 결합하여 고급 물리 솔버, 확장 가능한 GPU 기반 컴퓨팅, 원활한 워크플로를 갖출 수 있도록 지원한다.     반도체용 다중-물리 사인오프 솔루션인 앤시스 레드호크-SC(Ansys RedHawk-SC)는 열 해석 워크플로를 가속화한다. IC 설계를 위한 EM 시뮬레이션 및 모델링 체인으로 앤시스 고주파 구조 시뮬레이터(HFSS), Ansys Q3D Extractor 기생 추출(parasitic extraction) 분석, 앤시스 랩터X(Ansys RaptorX) EM 솔버를 통합한다. 또한 Ansys EMC Plus(기존 Ansys EMA3D Cable)는 완전한 전자파 적합성(EMC : electromagnetic compatibility) 워크플로를 제공한다. 2023 R2의 새로운 통합 기능을 통해 엔지니어는 점점 더 복잡해지는 제품 요구 사항 속에서 첨단 기술 과제를 효율적으로 해결할 수 있다. 의료, 자동차, 항공우주와 같은 특정 산업 분야에서도 앤시스 2023 R2의 디지털 엔지니어링 워크플로의 이점을 누릴 수 있다. 전체 EV 파워 일렉트로닉스 전열 워크플로는 신호 무결성, 전력 무결성 및 EMI 분석을 위한 Ansys SIwave-CPA와 기생 추출 툴인 Ansys Q3D Extractor를 통해 전력 IC부터 패키지, 보드에 이르는 솔루션을 제공한다. 또한 전기차 설계자는 시뮬레이션을 사용하여 사운드를 시각화하고 통합된 Ansys Motion 및 Ansys Sound 워크플로를 통해 브랜드를 정의하는 음향을 모델링할 수 있다. 항공우주 및 방위 산업과 자동차 산업의 엔지니어는 조직 전반의 중앙 안전 프로젝트 허브 역할을 하는 앤시스 메디니 애널라이즈(Ansys medini analyze) 2023 R2의 새로운 디지털 안전 협업 플랫폼의 이점을 누릴 수 있다. 새로운 앤시스 디지털 세이프티 매니저(Ansys Digital Safety Manager) 웹 애플리케이션은 기존 데스크톱 클라이언트를 대체하여 메디니 안전 및 사이버 보안 프로젝트의 중앙 집중화된 계획, 모니터링 및 검증을 지원한다. 앤시스 2023 R2를 사용하면 온프레미스 및 클라우드에서 고성능 컴퓨팅(HPC)을 통해 대규모 작업을 실행하고 하드웨어 용량 제한을 극복할 수 있다. 향상된 솔버 알고리즘은 GPU를 활용하여 시뮬레이션 속도를 높인다. 앤시스 2023 R2의 유동해석 제품 라인은 추가 산업 시뮬레이션을 GPU에서 기본적으로 실행할 수 있도록 지원하여 해석 시간과 총 전력 소비를 줄인다. 예를 들어 2023 R2는 슬라이딩 메시, 압축성 흐름 및 와류 소산 모델 연소 시뮬레이션에 대한 멀티 GPU 지원을 확장한다. 즉, 내연 기관, 원심 펌프 및 팬, 터보차저 및 압축기, 교반 탱크 및 원자로, 유압 기계류의 해석은 이제 앤시스 플루언트(Ansys Fluent) 멀티 GPU 솔버를 통해 강화됐다. 시뮬레이션 기반 3D 설계 툴인 앤시스 디스커버리(Ansys Discovery)는 실시간 해석을 통해 예측 정확도가 더욱 향상되었으며, 얇은 구조물에 대한 GPU 메모리 요구량을 최대 10배까지 줄였다. 디스커버리의 서브디비전 지오메트리 모델링은 복잡한 부품을 생성하고 편집하는 새로운 방법을 제공하여 사용자가 토폴로지 최적화 결과를 포함하여 많은 인기 있는 컴퓨터 지원 설계(CAD) 모델에 대한 'what-if' 변경 결과를 거의 즉시 확인할 수 있도록 지원한다. 앤시스 스피오스(Ansys Speos) 광학 시스템 설계 소프트웨어도 GPU 가속을 활용하여 이제 레이 트레이싱(ray tracing)을 사용하는 광학 시뮬레이션을 지원한다. 또한 Speos는 GPU 가속을 통해 3D 조도를 지원하므로 설계자는 빛의 기여도를 더 잘 분석할 수 있다. 광자 수준에서 앤시스 루메리컬(Ansys Lumerical) 시뮬레이션 툴은 유한차분 시간 도메인(FDTD) 솔버에 새로운 익스프레스 모드를 추가하여 사용자가 NVIDIA GPU로 시뮬레이션을 실행할 수 있도록 지원한다. 앤시스의 셰인 엠스윌러(Shane Emswiler) 제품 총괄 수석 부사장은 "앤시스 2023 R2 솔루션은 반도체 제조업체부터 전기 자동차 제조업체, 자율 항공기 개발자까지 모든 조직들이 디지털 트랜스포메이션에 필수적인 확장 가능한 디지털 엔지니어링 워크플로를 운영할 수 있도록 지원한다"면서, "가상 설계 및 개발은 산업 전반의 선도적인 조직에서 혁신의 최전선에 있으며, 앤시스는 이를 실현하는 데 도움을 주고 있다"고 말했다.
작성일 : 2023-07-27
Ansys Electromagnetics 제품군
주요 CAE 소프트웨어 소개   전기전자 해석, Ansys Electromagnetics 제품군   ■ 개발 : Ansys, www.ansys.com ■ 자료 제공 : 앤시스코리아, www.ansys.com/ko-kr 앤시스 일렉트로마그네틱스(Ansys Electromagnetics)  솔루션 제품군을 활용함으로써 테스트 비용을 최소화하고, 규정 준수를 보장하며, 신뢰성을 개선하고, 제품 개발 시간을 대폭 단축할 수 있다.   Ansys 시뮬레이션 솔루션을 통해 제품 설계의 가장 중요한 측면을 해결할 수 있다. 안테나, RF, 마이크로파, PCB, 패키지, IC 설계 또는 전자 기계에 대한 업계 최고의 시뮬레이터를 제공한다. 제품의 설계 시 전자기, 온도, SI, PI, 기생, 케이블 및 진동 문제 해결에 도움을 준다.   1. 전자기장 해석 솔루션 제품 (1) 주력 제품 ■ Ansys Electronics : 전자기, 회로 및 시스템 시뮬레이션 통합 플랫폼 ■ Ansys HFSS : RF 및 무선 설계를 위한 3D 전자기장 해석 툴 ■ Ansys Maxwell : 전동기, 액츄에이터, 센서, 변압기 등 전자기 장치 해석 툴 ■ Ansys SIwave : 전력·신호 무결성, EMI 해석 설계 플랫폼 ■ Ansys Icepak : 전자장비 냉각 해석 툴   (2) 주요 제품 ■ Ansys Motor-CAD : 전동기 설계 해석 툴 ■ Ansys EMA3D Cable : 케이블 모델링 전용 툴 ■ Ansys Q3D Extractor : 전자 부품용 기생 파라미터 추출 소프트웨어   2. Ansys HFSS Ansys HFSS는 DC 근처에서 테라헤르츠에 이르기까지 모든 주파수에 대응하는 3차원 전자계 시뮬레이터이다. 업계 표준인 유한요소법 솔버를 비롯한 모든 솔버를 구현하여, 여러가지 전자기장 문제를 해결할 수 있다. Ansys HFSS는 GUI, Adaptive Auto Mesh, 대규모 문제에 사용 가능한 솔버로서 고급 해석 환경을 제공한다. (1) 적용 분야 ■ 안테나 해석 ■ RF/마이크로파/밀리미터파 해석 ■ 신호/전원 무결성 해석 ■ EMC/EMI 해석   3. Ansys SIwave Ansys SIwave는 PCB 및 BGA 패키지의 신호 및 전원 무결성, EMI 해석 소프트웨어이다. 전자계 CAD에서 가져온 디자인의 PDN 및 멀티비트 신호 해석을 적층 구조에 특화된 해석 방법으로 단시간 내에 처리할 수 있다. 또, 3D 전자계 해석 소프트웨어에서 사용 가능한 3D 솔리드 모델을 생성하는 기능도 갖추고 있다. (1) 적용 분야 ■ 프린트 배선판 : Rigid, Build up ■ BGA 패키지 : 와이어 본드, Chip, SiP, PoP   4. Ansys Maxwell Ansys Maxwell 2D/Maxwell 3D는 모터 및 액추에이터, 인덕터, 트랜스, 자기 센서를 비롯한 각종 전자 기계 제품 개발을 위한 전자계 해석 툴이다. 해석 대상의 전자기장 움직임을 시각적으로 판단할 수 있고, 발생하는 전자기력, 토크 및 인덕턴스, 커패시턴스와 같은 설계 파라미터의 자동 계산 기능이 있어, 실험 결과의 수치 평가도 손쉽게 조작할 수 있다. Ansys Maxwell에는 세련되고 사용하기 쉬운 GUI를 비롯해 안정된 정밀 해석이 가능한 고성능 Adaptive Auto Mesh와 Solver가 내장되어 있어, 초보자도 유한요소 해석 전문가처럼 간단한 조작만으로 정밀한 해석 결과를 얻을 수 있다. (1) 적용 분야 ■ 전자 기계 : 모터(회전형 모터, 리니어 모터), 발전기, 액추에이터, 릴레이 스위치 등 ■ 코일 : 인덕터, 트랜스, 리액터, 솔레노이드, 유도 가열기, 무선 급전, RFID, 스마트키 엔트리 등 ■ 센서 : 자기 센서, 리졸버, 자기 실드, 자기 헤드, 정전 터치 패널 등 ■ 자석 : 착자, 감자 등 ■ 기타 : 콘덴서, 케이블, 절연애자 등   5. Ansys Simplorer Ansys Simplorer는 대규모 파워 일렉트로닉스 시스템에 특화된 다중 도메인 시스템 시뮬레이터이다. 모터 및 액추에이터의 설계, 드라이버 회로 설계, 아날로그/디지털 제어 설계 등을 통합한 멀티 테크놀로지 솔루션을 제공한다. 6. Ansys Icepak Ansys Icepak은 전자 기기 설계 기술자용 열 유체 해석 기능을 제공한다. 하나의 GUI에서 모델링, 계산, 결과 확인을 모두 할 수 있다. Ansys 유한체적법 기반 유체 해석 엔진인 Ansys Fluent를 유체 해석 솔버로 내장하여 계산 안정성이 높다. (1) 적용 분야 ■ 반도체 패키지, 프린트 기판, 케이스, 파워 일렉트로닉스 기기, 서버실 등 다양한 해석 대상에 대해 전도, 대류, 복사를 포함한 열해석 가능     좀더 자세한 내용은 'CAE가이드 V1'에서 확인할 수 있습니다. 상세 기사 보러 가기 
작성일 : 2023-05-14
국내 반도체 관련 업체 리스트(주요 반도체 업체 명단)
국내 반도체 산업 관련 업체 400여개사 리스트 총정리 국내 반도체 관련 제조 업체 및 설계 업체, 그리고 솔루션 공급업체, 반도체 장비 업체를 정리해 보았습니다.  관련 상세 업체 내역 및 리스트는 첨부 파일을 참조하세요  1. 업체명 3alogics AP위성 ARM Avago Technologies(아바고테크놀로지) Cesign(씨자인) CnF Korea Coasia Furiosa AI LG이노텍 LG전자 LX세미콘 Maps(맵스) Openedge Semihow SiFive Uxfactory 가온칩스 골드퍼시픽 글로벌브릿지 글로벌트로닉스 네메시스 네오와인 네패스 넥셀 넥스트칩 넷솔 노블디자인 노블테크 노블테크 (NovelTech) 뉴라텍 다모아텍 다믈멀티미디어 다빈칩스 다이아로그 코리아 동운아나텍 디에이아이오 디퍼아이 딥엑스 라닉스 라온텍 레오LSI 레오엘에스아이 레이디오펄스 리딩유아이 만도 매크로영상기술 맵스 메타씨앤아이 베리실리콘 (VeriSilicon) 브이에스아이 비트리 빌리브 마이크론 빌리브마이크론 사피엔반도체 세미솔루션 세미파이브 세솔반도체 센서위드유 셀로코 슈가스 스카이칩스 시스템베이스 실리콘마이터스 실리콘아츠 실리콘핸즈 싸이닉솔루션 쓰리에이로직스 씨자인 아나패스 아르고 아이닉스 아이씨티케이홀딩스 아이앤씨 아이앤씨테크놀로지 아이언디바이스 아이에이 아이칩스 아태위성 (AP시스템) 알파솔루션즈 알파홀딩스 알프스 어보브 어보브반도체 에스앤에스테크놀로지 에스앤즈 에이디칩스 에이디테크놀로지 에이디테크놀로지 (ADTechnology) 에이엘피반도체 에이직랜드 엔시트론 엘디티 엠텍비젼 오픈엣지 옵토레인 옵토레인 테크놀로지 와이팜 우노실리콘 웰랑 위더맥스 위즈네트 윙코 유니쿼화이 이더블유비엠 이미지스테크놀로지 자람테크놀로지 제주반도체 지니틱스 칩스앤미디어 캔버스바이오 코아리버 코아시아넥셀 코아시아세미 코아시아세미코리아 퀄리타스반도체 큐버모티브 클레어픽셀 테크위드유 텔레칩스 티엘아이 파두 파인스 파츠 피델릭스 피앤피네트워크 피엔피네트웍스 픽셀플러스 하나텍 하이딥 하이버스 (Hybus) 해치텍 헬스리안 휴인스 (Huins) SK 하이닉스 삼성전자 싸인텔레콤 인포쉐어 반도체공학회 한국반도체산업협회 비산 지선테크 세종공업 SiT Technology 동남하이테크 두리엔 디엔씨테크 디팜스 디팜스테크 미주정밀 삼영씨티 신원기술 에스에스티 에이치앤디테크 에이치와이티씨 우주미크론 원테크 정수미크론 주광정밀 챔피언코리아 캠아이티 케이.엠.피 케이엠피 한미반도체 한야 광성몰드 두진기술 서경테크칼 우성정밀 원호실업 이노툴 창원정밀 초일정밀 코리아탑텍 태성 한일정밀 현수정밀 금강쿼츠 네프코 뉴파워프라즈마 디에스테크노 라온테크 로보스타 리노공업 메카로 미코 미코세라믹스 쎄미콤 씰테크 아이에스시 아이원스 아진엑스텍 앤비젼 에드워드 코리아 에스케이씨솔믹스  에어포인트 엠아이 엠케이피  영신쿼츠 원익큐엔씨 윌비에스엔티 유시스템 이화다이아몬드공업 인아오리엔탈모터 케이에스엠 케이에스티이 케이케이테크 코리아스펙트랄프로덕츠 코리아인스트루먼트 코미코 콤델코리아 티씨케이 티에프이 파웰 코퍼레이션 핫앤쿨 현대오트론 신성반도체 에스에이엠티 우원테크놀러지 한국에이티아이 미라콤아이앤씨 미래로시스템 성도이엔지 신성이엔지 에이앤아이 진성이엔지 퓨리텍 한국보싸드 한양이엔지 힘스 DB하이텍 SK하이닉스 삼성전자 DS부문 알에프세미 에이프로세미콘 온세미컨덕터코리아 유민에쓰티 이큐테크플러스 케이이씨 키파운드리 PTC코리아 니콘프레시전코리아 다쏘시스템코리아 도쿄일렉트론코리아 램리서치코리아 유한회사 롬엔드하스전자재료코리아 (듀폰코리아) 리버트론 매슨인터내셔널코리아 버커트코리아 시높시스 코리아 (Synopsys) 시높시스코리아 실바코코리아 앤시스코리아 어플라이드머티어리얼즈코리아 에이에스엠엘코리아 엑셀리스코리아 엑시트론 엔타시스 (ENTASYS) 오토데스크코리아 인피니언테크놀로지스코리아(유) 지멘스 EDA 지멘스(Siemens) 케이던스 디자인 시스템즈 케이엘에이텐코코리아 타워재즈 반도체 태성TSE 파이퍼베큠세미코리아 프리마리우스 (Primarius) 하팅코리아  한국마이크로소프트 (유) 한국아이비엠 한국요코오 현대오토에버 호리바에스텍코리아 히타치하이테크코리아 한국전자통신연구원 안리쓰 (Anritsu-Korea) AP시스템 국제엘렉트릭코리아 글로벌스탠다드테크놀로지 기가레인 나인벨 네온테크 넥스틴 누리플랜 다이헨한국 동성에이앤티 디아이 디아이티  디앤에이 디에스티 디엠에스 러셀 로봇앤드디자인 로체시스템즈 루켄테크놀러지스 무진전자 뮤텍코리아 미래컴퍼니 버슘머트리얼즈 한양기공 베셀 서플러스글로벌 선익시스템 세메스 세츠 시너스텍 신 비앤텍 싸이맥스 싸이머코리아 쎄미시스코 쎄믹스 씨앤에스엔지니어링 씨에스케이 아드반테스트코리아 아바코 아트라스콥코 코리아 알파플러스 에스에프에이 에스티아이 에이에스엠케이 에이치앤세온 에이치앤이루자 에이피티씨 엑셀시오 엑시콘 엔비스아나 엘아이에스 엘오티베큠 엠에이티플러스 영우디에스피 오로스테크놀로지 울텍 원익아이피에스 윈텔코퍼레이션 유니셈 유니테스트 유진테크 이솔 이오테크닉스 이큐셀 자비스 제너셈 제우스 제이티 젠 주성엔지니어링 참엔지니어링 청진테크 케이씨 케이씨텍 코리아테크노 코세스 코스텍시스템 탑엔지니어링 테스 테크윙 티에스이 파크시스템스 프로텍 피에스케이 피에스케이홀딩스 한국알박 한국에바라정밀기계 한영 한화 LG화학 OCI SK머티리얼즈 SK실트론 경인양행 네패스야하드 대성금속 동우화인켐 동진쎄미켐 로움하이텍 머크 일렉트로닉스 버슘머트리얼즈코리아 삼성SDI 삼양사 솔머티리얼즈 솔브레인 시노펙스 아데카코리아 아토텍코리아 에스앤에스텍 에어퍼스트 에어프로덕츠코리아 에프알디 에프에스티 엠에스머트리얼즈 엠이엠씨코리아 영창케미칼 웅진에너지 원익머트리얼즈 유비머트리얼즈 이엔에프테크놀로지 케이씨씨 케이피엑스케미칼 클랩 토판포토마스크 티이엠씨  피케이엘 효성화학 후성 현대자동차 앰코테크놀로지코리아 에이티세미콘 큐알티 테스나 하나마이크론 엔비디아코리아 인텔코리아 인피니언 코리아 한국 National Instrument(NI) 키사이트테크놀로지 덕신   2. 관련 업체 구분  Fabless(설계업체 등) Integrated Device Manufacturer IT기업 SW 관련기관 관련협회 금형부품 기계제조및센서 반도체 유통 반도체금형 반도체부품가공업체 부분품업체 부품제조 상사 설비업체 소자업체 솔루션공급업체 연구기관 유통 장비업체 재료업체 제조업 테스트/패키징업체 (분야별, 가나다순, 홈페이지 등)   * 관련 리스트 수정이나 추가, 업데이트를 원하는 경우 연락주시기 바랍니다.  (문의: 캐드앤그래픽스, 02-333-6900, mail@cadgraphics.co.kr)   연관 자료  K-반도체 전략 함께 보기  
작성일 : 2022-02-27
[엔지니어링 SW 업계 신년 인터뷰] 헥사곤 디자인&엔지니어링 BU 이찬형 지사장
솔루션 연계와 통합으로 스마트 매뉴팩처링을 위한 포괄적 기술 제공     헥사곤의 제조 솔루션 사업부인 헥사곤 매뉴팩처링 인텔리전스(헥사곤 MI)는 엠에스씨소프트웨어, 베로소프트웨어, 로맥스, DP테크놀로지 등 소프트웨어 업체를 꾸준히 인수하면서 CAD/CAM/CAE 등에 걸쳐 제품 포트폴리오를 확대해 왔다. 다음 단계로 헥사곤 MI는 설계, 해석, 생산 및 계측/품질검사 솔루션을 헥사곤 브랜드로 통합하고 솔루션의 연계와 비즈니스 일원화를 통해 ‘스마트 매뉴팩처링’의 시너지를 높이는 전략을 추진하고 있다. 올해는 이런 헥사곤의 움직임이 본격화될 것으로 보인다. ■ 정수진 편집장   헥사곤 MI의 최근 변화에 대해 소개한다면 헥사곤은 한국헥사곤메트롤로지, 베로소프트웨어코리아, 한국엠에스씨소프트웨어, 로맥스테크놀로지코리아, DP테크놀로지, 큐다스 등 제조 분야의 국내 조직을 통합하여 디자인&엔지니어링 BU(비즈니스 유닛), 생산 소프트웨어 BU, 메트롤로지 BU로 사업 조직을 개편하였다. 이에 따라, 한국 내 헥사곤 MI 사업부에 속하는 모든 법인의 명칭도 올해부터는 ‘헥사곤’이란 통합 브랜드로 사용하고 있다. 디자인&엔지니어링 BU에서는 한국엠에스씨소프트웨어와 로맥스테크놀로지코리아가 통합 작업을 마쳤다. 엠에스씨소프트웨어와 로맥스를 합쳐 작년에는 18%의 성장을 거두었고, 엔지니어링 기반의 설계 기술과 해석 시뮬레이션 기술의 시너지가 완성되었다. 나아가 스마트 제조 분야에서 메트롤로지의 센서 및 측정 하드웨어 솔루션에 디자인&엔지니어링의 설계 기술 및 해석 시뮬레이션 기술이 더해져, 보다 완벽한 ‘CAE 시뮬레이션 기반 스마트 제조 솔루션’을 고객에게 공급할 수 있게 되었다.  헥사곤 브랜드 통합에 따른 가장 큰 기대 효과는 디자인&엔지니어링 및 메트롤로지와 생산 소프트웨어가 하나의 비즈니스 플랫폼에서 영업 및 기술지원 활동을 할 수 있게 되었다는 점이다. 이를 기반으로 설계, 생산, 가공, 품질 및 MRO(Maintenance, Repair and Overhaul) 사업 등 고객사의 개발부터 생산 전반에 걸친 스마트 매뉴팩처링 환경 구축을 지원하고, 고객은 헥사곤의 다양한 솔루션을 통해 생산성을 높일 수 있다. 헥사곤의 소프트웨어, 하드웨어뿐 아니라 MES나 ERP 등 SI까지 연계해 가상 라이프사이클 관리를 위한 통합 패키지를 제공하는 것이 큰 그림이다.   작년 헥사곤 CAE 비즈니스의 주요 성과에 대해 소개한다면 CAE 분야에서는 항공우주 분야에서 큰 두개의 프로젝트인 자동화 프로젝트 및 기술 향상 프로젝트가 성공적으로 실행됨에 따라, 항공우주 산업에서 입지를 더욱 강화할 수 있는 계기를 마련했다. 그 중 에이펙스(MSC Apex) API 자동화 프로젝트는 고객이 자동화를 통해 리소스를 효율적으로 운영할 뿐만 아니라, 해석 모델링을 통해 빠르게 업무를 할 수 있게 해주는 프로젝트였다. 또한, 기술 향상 프로젝트에는 지금까지 상당한 부품을 수입에 의존하던 헬기 생산의 완전한 국산화의 일환으로, 회전익기의 새로운 드라이브 트레인 설계를 위해 로맥스 솔루션이 사용되었다.  그리고 2021년 헥사곤이 캐드엘엠(CADLM)을 인수하면서, 기존 CAE 솔루션과 캐드엘엠의 ODYSEE와 같은 인공지능(AI)·머신러닝(ML)이 결합된 제품이 출시되었다. 현재는 POC(Proof of Concept) 단계로 개발한 현대자동차는 물론 다수의 자동차 OEM 및 방산 업체에서 양산을 목표로 이 솔루션을 채택하여 사용하고 있다.  또한, 연계/연동해석에 해당하는 MSC CoSim 솔루션에 대한 실질적인 과제들이 2021년부터 활발히 진행 중이다. 특히 전기전자 분야에서 아담스(Adams)와 마크(Marc)의 코시뮬레이션(co-simulation) 등 다양한 연계/연동 해석에 머신러닝을 적용하여 좋은 반응을 얻고 있다.   헥사곤이 주목하는 엔지니어링 트렌드 및 향후 강화하고자 하는 부분은 무엇인지 헥사곤은 스마트 팩토리에서 스마트 매뉴팩처링의 단계로 전환하는 과정에 있으며, 이를 위해 ▲적층 제조(AM) ▲디지털 항공우주 및 방산 ▲이모빌리티(e-mobility) ▲스마트 일렉트로닉스 ▲재생 에너지 등의 글로벌 캠페인을 전사적으로 적극 추진하고 있다. 이런 흐름에서 해석 프로세스 자동화를 통해 고객이 편안하게 모델링할 수 있게 할 뿐만 아니라, 해석부터 결과 분석까지 통합 시스템을 구축하는 것이 목표이다. 한편으로, 이전의 엠에스씨소프트웨어가 자동차 산업 중심이었다면, 이제는 그런 산업 편중을 벗어나 다양한 시장에서 성장을 추구하고 있다. 몇 년전부터 국내 대형 가전 업체의 R&D에 여러 솔루션을 통해 많은 기여를 하기 시작했다. 그 예로, 드럼 세탁기의 진동으로 생기는 문제를 크래들 CFD(Cradle CFD)와 아담스의 코시뮬레이션으로 해결할 수 있도록 지원했다. 또한, 최적설계 머신러닝 툴을 제공하여 청소기 3차원 임펠러의 효율을 높인 설계안을 도출하였고, 에어컨 소음을 줄이기 위한 머플러 설계도 수행했다. 앞서 소개한 솔루션 통합의 기반은 MSC One(엠에스씨 원)이다. MSC one은 기존 엠에스씨소프트웨어 CAE 제품의 대다수를 토큰 기반으로 유연하게 사용할 수 있게 하는 통합 라이선스 운영체계이다. 특히 최근에는 리스케일(Rescale)의 클라우드 플랫폼에서 다양한 CAE소프트웨어를 사용할 수 있도록 지원하게 됐다. 클라우드에 대한 제조업계의 인식이 바뀌면서, 클라우드와 온프레미스 HPC의 용도를 나누어 비용 효율적으로 사용하고자 하는 움직임이 커지고 있다. MSC One이 이런 요구에 효과적으로 대응할 수 있을 것으로 본다.   올해 헥사곤의 CAE 비즈니스 전략 및 계획에 대해 2022년은 백신 접종 확대 및 치료제 개발 등의 영향으로 코로나19로 인한 멈춤과 불확실성이 상당 부분 해소되고, 경제 활동이 재개되어 정상화로 가는 과도기가 될 것으로 예상한다. ‘위드코로나’가 이미 시작된만큼 팬데믹 상황에서 시장의 한계점은 상당 부분 극복했다고 평가하고 있으며, 헥사곤은 뉴 노멀 시대에 맞는 스마트 매뉴팩처링을 계속 전개해나갈 것이다. 전통적으로 헥사곤이 강한 분야에 대한 투자와 지원을 지속하는 것은 물론, 글로벌 캠페인을 통해 신사업 부문도 더욱 적극적으로 확대할 계획이다. 우선, 방위산업에서 UAM(무인 항공기) 관련 비즈니스를 확대하고자 한다. LIG 넥스원과 KAI(한국항공우주산업)가 최근 K-UAM 사업에 참여하고, UAM 사업을 위한 국토부 주관의 ‘Great Challenge’ 사업이 진행되면서 국내 UAM 연구개발에 대한 관심이 높아지고 있다. 헥사곤은 UAM 기체 개발과 운영에 필요한 기술을 제공하기 위해서 국토부, KARI(한국항공우주연구원), 현대자동차, 한화시스템, KAI, LIG 넥스원 등과 긴밀하게 기술 개발을 진행하고 있다. 또한 이를 기반으로 카고 드론과 무인기 개발을 진행 중인 기업체와 국가 기관에 구조해석, 동역학해석, 재료 물성 관리, 공력해석, 소음해석, 생산공정 해석 등 기술도 제공하고 있다.  그리고 올해 신제품으로 ‘아담스 모델러(Adams Modeler)’를 출시할 계획이다. 아담스 모델러는 CAD 설계 엔지니어가 좀 더 쉽게 동역학 솔버를 사용할 수 있도록, 최신의 GUI(그래픽 사용자 인터페이스) 환경으로 개발하여 아담스 해석 프로그램을 접목시킨 프로그램이다. 아담스 모델러는 향상된 유저 인터페이스 경험은 물론, 핵심 워크플로 및 모델링 효율성 개선을 제공해 생산성을 높일 수 있게 도울 수 있다. 기존의 인터페이스 환경인 MSC 에이펙스(Apex) 플랫폼에 구축되고 동역학 해석 분야의 대표 솔루션인 아담스의 모델링을 자유롭게 수행할 수 있을 뿐 아니라, 지오메트리 변이가 용이하다는 점이 강점이다. 기존에 제공해 온 아담스 뷰(Adams View)보다 정밀하게 메시 작업을 할 수 있기 때문에 고품질의 데이터를 자체 생성할 수 있다.   ■ '2021 국내 엔지니어링 소프트웨어 시장조사'에서 더 많은 내용이 제공됩니다.
작성일 : 2022-02-24
[CAE 소프트웨어 공급 업체]앤시스코리아
국내 CAE 소프트웨어 공급 업체 현황     2015년 기준 업체명 본사(영문) / 홈페이지 ANSYS. Inc www.ansys.com 지사(국문) / 홈페이지 앤시스코리아 www.ansys.com 설립연도 본사 1970 지사 2010 인원수 본사 3,000 지사 54 매출 본사 936 million 지사(공개 가능시 표기) - 주요 취급 제품명(제품명/한줄 설명) ANSYS는 시뮬레이션 중심 제품 개발에 대해서만 사용할 수 있는 소스를 제공하도록 설계된 다양하고 통합된 시뮬레이션 솔루션 세트를 제공합니다. ANSYS 제품군 – 구조해석: ANSYS Mechanical, ANSYS Structural, ANSYS Professional, ANSYS DesignSpace – 유체해석: ANSYS Fluent, ANSYS CFX, ANSYS Icepak – 전기전자: ANSYS Maxwell, ANSYS Designer, ANSYHS RedHawk – 시스템: ANSYS Simplorer, ANSYS HPC, ANSYS DesignXplorer  ANSYS는 이러한 각 범주의 분야별로 업계를 선도하는 다수의 제품들을 보유하고 있습니다.  귀사의 소개(최근 변화 및 마케팅 전략, 계획 등) ANSYS는 엔지니어링 시뮬레이션에 전념하고 있는 세계 최고의 소프트웨어 공급업체입니다. ANSYS는 요구사항이 까다로운 시장에서 활동하는 제품 혁신 기업들로부터 40여 년 넘게 신뢰를 받아 왔습니다. 2016년도 새로운 버전 R17 출시를 시작으로 특화된 성과를 거둔 일렉트로닉스 분야의 솔루션 뿐만 아니라, 에너지, 자동차, 모든 산업 분야에서 ANSYS 비전인 시뮬레이션 주도의 제품 개발을 추구하고 최적의 해석을 위한 솔루션을 제공을 위해 노력할 예정입니다.  자료 출처 : 캐드앤그래픽스, 2015      
작성일 : 2021-04-07
어플라이드 머티어리얼즈, 지속가능한 공급망 위해 ‘SuCCESS2030’ 이니셔티브 출범
어플라이드 머티어리얼즈가 반도체 및 디스플레이 제조 분야에서 지속 가능하고 공정한 공급망 구축을 위한 ‘SuCCESS2030’ 이니셔티브를 발표했다.  환경과 사회적 지속가능성을 위한 SuCCESS2030 이니셔티브는 재료∙부품 선택, 조달, 포장, 창고관리(물품보관), 운송, 재활용을 최적화해 에너지와 탄소배출을 줄이고 자원을 보존한다. SuCCESS2030 이니셔티브는 어플라이드의 10개년 로드맵으로 공급망 전반에서 윤리, 인권, 다양성, 포용성 증진을 목표로 한다. SuCCESS 이니셔티브에 따라 어플라이드는 공급사 성과와 역량에 대한 평가에 다음과 같은 공통된 헌신을 요구한다. 먼저 업계 항공 화물 운송 의존도를 낮추는 복합운송방식으로 전환함으로써 2024년 중간 감축 목표 15%와 함께 공급망 탄소배출을 저감한다.  2023년 말까지 전환율 80%를 목표로 재활용 포장으로 전환하고, 2024년까지 금속 표면에 대한 인산염 기반 전처리를 완전 금지한다. 2024년까지 여성과 소수집단이 운영하는 기업에 대한 지출 비율을 늘리고, 주요 측정지표와 의미 있는 행동이 포함된 다양성과 포용 전략을 개발한다.  2023년까지 인재 풀을 크게 확장하기 위해 업계 관련 협회와 협력한다. 책임감 있는 비즈니스 연합(RBA)의 행동강령 6.0, 어플라이드의 기업 활동규범(기업 행동기준, 기업 윤리강령), 인권 정책을 준수한다.  스티븐 구스타프손(Stephen Gustafson) 어플라이드 운영 및 부품 시장 품질 담당 부사장은 “어플라이드 머티어리얼즈는 지속가능성의 초점을 내부 운영은 물론 공급망까지 확대해 업계 전반에 긍정적 영향을 줄 방침이다. 이 같은 공동 이니셔티브에 참여한 공급사에 감사드린다”고 밝혔다.   샤힌 다얄(Shaheen Dayal) 인텔 팹 테크놀로지 소싱 담당 부사장은 “어플라이드  SuCCESS2030 이니셔티브는 인텔의 2030 기업 책임 목표와 일치하며, 반도체 미래를 위한 책임 있고 지속가능한 엔드투엔드 공급망 구축에 중요하다”고 말했다. 그는 “인텔은 주요 기관, 산업, 국가 간 협업을 통해서만 광범위한 문제를 해결할 수 있다는 절박함을 어플라이드와 함께 공유하고 투자를 받고 있다”고 덧붙였다.  SuCCESS 이니셔티브는 게리 디커슨(Gary Dickerson) 어플라이드 머티어리얼즈 최고경영자(CEO)가 최근 열린 ‘제 50회 연례 SEMICON 웨스트’ 기조 연설에서 발표한 ESG(환경·사회·지배구조) 원칙과 목표를 달성하기 위한 노력의 하나다.  SuCCESS 이니셔티브는 어플라이드의 ESG 공급망 전략을 강화한다. 여기에는 윤리적 노동 관행, 책임 있는 광물 조달 및 RBA 행동강령, SEMI(국제반도체장비재료협회) 지침, 어플라이드 기업 활동규범 등 업계 전반의 원칙을 준수하는 프로그램 지원을 포함한다.  SuCCESS 이니셔티브는 주요 지표를 감독하고 컴플라이언스 감사, 교육 및 참가 기업과 조율을 담당하는 새로운 ‘어플라이드 머티어리얼즈 SuCCESS 오피스’의 관리를 받는다. 또한 어플라이드는 2021년부터 시작하는 자사 연례 ‘우수 공급업체 수상(Supplier Excellence Awards)’ 프로그램에 지속가능성 부문을 새롭게 추가한다. 어드밴스드 에너지, 벤치마크 일렉트로닉스, 폭스세미콘 인터그레이티드 테크놀로지, NGK 인슐레이터, 울트라 클린 홀딩스, VAT 같은 전세계 주요 공급사가 SuCCESS 이니셔티브에 동참한다.  유발 와서맨(Yuval Wasserman) 어드밴스드 에너지 CEO 는 “어플라이드 SuCCESS 이니셔티브는 에너지와 물 절약, 재활용 관행 개선으로 자원을 보존하고자 하는 어드밴스드 에너지의 노력과도 일치한다. 어드밴스드 에너지의 어플라이드 이니셔티브  동참은 ISO 14001 환경 관리 표준을 준수하는 것과 부합하는 부분”이라고 말했다. 한편, 어플라이드 머티어리얼즈는 광범위한 ESG 이니셔티브에 따라 2030년까지 전세계 전력 소비를 100% 재생 에너지원으로 전환한다는 목표를 발표했다. 이에 따라 어플라이드는 미국 에이펙스 클린 에너지(Apex Clean Energy)와 최근 풍력을 에너지원으로 하는 전력 구매 계약(PPA)을 체결했다.  에이펙스 클린 에너지와 PPA는 2022년까지 미국에서 100%, 전세계에서 73%를 재생 에너지원으로 전력을 사용한다는 목표 달성을 뒷받침한다. 어플라이드는 향후 10년간 세계 전역에서 탄소배출을 줄이고 100% 재생 에너지원을 사용할 방침이다.  
작성일 : 2020-08-03